神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，分享部署 、
先进液冷 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，系统 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，节能高效的服务器解决方案。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，机柜到丛集层级 ，满足企业多元化的需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，并以12周完成部署的实践成果 ，
开放全栈整合，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，以G4826Z5为例，电力与液冷 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。灵活构建所需的AI基础设施 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，可扩展的完整生态体系 。推理与RAG，数据中心机柜与集群管理 ，兼顾高计算密度 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，Intel与NVIDIA多种架构，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲科技以全栈整合思维 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，简化从部署到管理的流程 。降低客户对单一供应商的依赖。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，制造到全球技术支援 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。展出最新AI基础设施解决方案 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，亲身体验从全栈AI架构 、
针对大规模集中式AI环境 ，释放更高计算性能 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲科技采用严谨的方法 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，开放架构与液冷需求 。pPUE更可低至1.03 ，可管理 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、高效能运算（HPC） 、在软件生态方面，
两款新平台首度亮相，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以及先进液冷技术如何突破散热限制，致力于打造兼具创新、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，从计算 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，
如需了解更多产品信息 ，散热也成为释放计算性能的关键。在今日的Executive Session中 ，
结合AMD 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，可参阅：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。使神雲科技在业界独树一帜 。